先月の初め、Intelの新CPU「Kabylake」が発売されましたね。
たまには流行に乗ってみよう！というわけで、私も新CPU発売に合わせて新しいパソコンを購入しました！
2012年にも同じくBTOでパソコンを購入しています。それから5年使ってきていますが、CPUは「Sandy Bridge」であり、GPUも GeForce 560ti というもので中々時代を感じるようになってきたため、昨年新CPUが発売するという情報をキッカケにお金を貯めました。
2017年1月6日、新CPU発売とともに新しいマザーボードも各社より発売、BTO各社も新商品を組み込んだ商品をお昼ころより発表したため、私も当日に組んでみました。そして、3週間ほど前に実機が到着！セットアップも終わりましたので、ブログの記事にしてみようと思います。
今回は私のパソコン構成について、各パーツや用語の解説などを交えながらお話したいと思います。BTOで選べる各パーツについて、一通り広く浅くと言った感じで書いてみますので、これからBTOなどでパソコンを組んでみたいという方の参考にもなればいいかなと思っています。
ただ、広く扱う関係で結構長い記事となっております。ご覚悟を（笑）
▲クリックで拡大 : 今回購入したパソコンの中身と構成
- 1 BTO 【Build to Order】
- 2 BTOショップとは
- 3 今回の構成
- 4 サイコムのBTO PCで1つ注意点 - UEFI モードでインストールされていない
- 5 CPU - パソコンの頭脳
- 6 マザーボード - 各パーツを取り付ける大本の電子回路基盤
- 7 メモリ - パソコンの作業スペース
- 8 ストレージ - データを長期保存する記憶場所
- 9 グラフィックカード - 映像処理を専門に担当するパーツ
- 10 光学ドライブ - CDやDVD、BDを読み書きする機器
- 11 ケース - パーツの入れ物
- 12 電源 - 電力供給
- 13 OS - オペレーションシステム
- 14 Microsoft Office
- 15 まとめ
BTO 【Build to Order】
BTOというのは「Build to Order」の略語になります。一言で言えば「受注生産」という意味です。
通常、家電量販店などで販売されているのは決まった性能、パーツを組み込んだ「完成品」です。
カタログなどを見て、気に入ればそのまま購入して持ち帰ることもできます。
購入者がパーツ構成を選択できる「BTO」
BTO【Build to Order】とは、製造業のビジネスモデルのひとつで、購入者である私たちがパソコンの中身（パーツ）をある程度自由に選択できるという販売形式です。
注文時に決めた構成でショップ側がパソコンを組んでくれます。完成すれば、組み終わったパソコンがそのまま届けられます。
パーツの購入から組み立てまで自分で行う「自作」というやり方がありますが、BTOでは「パーツの購入」「組み立て」までをショップ側でやってくれます。最近は価格面でも自作するのと変わらなくなってきたため、自作するのが大変という場合には非常に魅力的な選択肢となってきました。
パーツを選択することができるため「自分の考えた構成のパソコン」を作ることができます。あまりお金をかけたくないパーツは安いもので、逆に性能がほしいパーツにはお金をかけて良いパーツを付ける、という自分の作業環境に合わせた臨機応変な選択が可能になります。
パソコンの知識はある程度あると組みやすい
欠点として、こちらがパーツを指定することになるため、ある程度パソコンに関する知識が必要です。
少なくとも、「CPU」「メモリ」「HDD / SSD」「グラフィックカード」がそれぞれどんなパーツなのかは知っておいたほうがスムーズに購入できるでしょう。BTOショップ側で「標準構成」があり、何もいじらなくても購入することはできますが、それだとBTOのメリットが少なくなってしまいます。BTOショップを利用される場合は、折角ですからパソコンのパーツ知識も一緒に勉強されるとよいでしょう。
この記事では、各パーツの役割も一緒に解説したいと思います。
保証に関してですが、組み上がったパソコン全体に対して保証がききますので、故障や初期不良などがあれば対応してくれるかと思います。
BTOショップとは
BTOショップはたくさんあります。それぞれ企業の特色があるので事前に調べておきましょう。
以下のショップが現在の代表的なBTOショップとして活躍しています。
- ドスパラ
- TSUKUMO
- STORM
- パソコン工房
- マウスコンピューター
- サイコム
私は、前回と同様に「サイコム」というBTOショップでお願いしました。
BTO パソコン(PC)の【@Sycom】(サイコム)
http://www.sycom.co.jp/
他のBTOショップと比べると少し高い印象がありますが、このショップのよいところはほとんどのパーツの「型番」がしっかり書かれていることです。「CPU」や「電源」はもちろん、「マザーボード」「メモリ」「HDD / SSD」「グラフィックカード」「サウンドカード」、「冷却ファン」や「水冷」に至るまで各パーツの出処が明記されています。
パーツ選択の時点で、どのような性能のパソコンになるかがはっきりわかります。また、パーツのメーカーや型番がわかるので、事前に評判を調べてみたり、信頼性の高いメーカーのパーツを選択したりと、パーツを選んでいるときの安心感が段違いです。他のBTOメーカーだと、例えばファンの選択が「静音パック」「水冷パック」としか選べず、パーツの内容がわからなかったりするので、希望としないパーツを付けられる場合があります。個人的にはちょっと不安です。
また、パーツの物理的干渉がある組み合わせが選択できないようになっています。例えば、大きいファンを選ぶと、一部サイドファンが付けられなくなります。そもそも大きすぎて設置できないという問題が起きないよう配慮されているので、パーツの寸法まで気にしなくていいのは助かります。
ただ、詳細にパーツを選べるが故、パーツの性能はしっかり自分で調べる必要があります。
出荷は「7営業日以内（土日祝日除く）」を約束しており、それまでに一度動作検査もしてくれます。問題がなければ割りとすぐ配送してくれます。私の場合、前回も今回も4日ほどで出荷されました。納期に関しては約束通り納品されております。
購入する前に「見積もり依頼」をすることもできます。この時、見積もりの時点でパーツの確保はされているようで、あとで「欠品」表示となっても見積もり時のパーツ構成で注文ができます。金額も見積もり時の金額で注文できます。余裕をもった組み立て、在庫管理をしているようなので、サイコムはパーツが欠品しやすい印象もあるようです。
そして、気になる人は気になる内部の配線ですが「めっちゃきれい」です。しっかり結束バンドでまとめてあり、エアフローもばっちりな状態です。丁寧な仕事が垣間見え、非常に好印象です。
今回の構成
今回は新CPU「Kabylake」搭載のパソコンを買うことが目的なので、これを搭載したラインナップから選びます。
幾つかラインナップがあり、「ミドルタワー」「ミニタワー」「小スペース」「ゲーム」「静音」「水冷」「ワークステーション」などが用意されています。今回はゲーミングPCの中からケースが好みである「G-Master Spear Z270」を選び、ここからパーツを選択していきました。
Kabylake発売開始！｜BTO パソコン(PC)の【@Sycom】(サイコム)
ttp://www.sycom.co.jp/special/20170106/KABYLAKE.html （リンク切れ）
G-Master Spear Z270｜ゲームPC｜BTOパソコン｜BTO パソコン(PC)の【@Sycom】(サイコム)
http://www.sycom.co.jp/custom/model?no=000418
▲クリックで拡大（パーツ選択の様子）
以上の画像のように、それぞれのパーツを1つずつ選択できるようになっています。
パーツの型番がしっかり書かれているのはやっぱり安心しますね。
各パーツの価格はパーツ表記の右側に、合計金額はウェブサイト右サイドバーに常に表示されています。
合計金額を確認しながら、予算と照らし合わせてパーツを厳選していきます。
今回のパソコン構成
| CPU | Intel Core i7-7700K [4.20GHz/4Core/HT/HD630/TDP91W] |
| CPUファン | Noctua NH-U12S [空冷/CPUファン] / CPUグリス NT-H1付属 |
| マザーボード | ASUS STRIX Z270F GAMING [Intel Z270 チップセット] |
| メモリ | Corsair VENGEANCE LPX CMK16GX4M2A2400C16 【8G×2枚＝16GB】 |
| M.2 SSD | PLEXTOR PX-1TM8PeG-08 [M.2 PCI-E SSD 1TB] |
| 追加HDD | TOSHIBA MD04ACA300 [3TB 7200rpm 128MB] |
| グラフィックカード | MSI製 GeForce GTX1070 GAMING X 8G [DVI*1/HDMI/DisplayPort*3] |
| 光学ドライブ | Blu-ray; Pioneer BDR-209BK/WS2+ソフト |
| ケース | CoolerMaster CM690III + サイドパネルファン [UCTB12 900rpm] + 天板20cmファン[Mega Flow 200] |
| 電源 | Corsair HX850i [850W/80PLUS Platinum] |
| OS | Microsoft(R) Windows10 Pro (64bit) DSP版 |
| Microsoft Office | なし （Microsoft Office 365 Solo を別途契約） |
| 延長サポート | なし（通常保証1年） |
▲クリックで拡大 : パソコンの中身と構成
詰め込みたいもの詰め込んでみました構成。明らかに現状利用ではオーバースペック！
CPUは本当にK付きが必要なのかとか、電源850Wもいらないだろうとかツッコミどころが多いですが、いいんです自己満足なのです。
気になるお値段ですが、「30万円」をちょっと超えた感じです。ちょっと予算オーバーですが、なんとか対応できる価格です。
配線は、マザーボードの後ろにあるスペースへケーブルが収納されており、非常にすっきりした見た目になっています。こういった細かいところでもきっちりやる、仕事の丁寧さがサイコムの人気の1つなのかなと思います。
サイコムのBTO PCで1つ注意点 - UEFI モードでインストールされていない
BTOショップとしては私も好きなサイコムですが、組み上がったパソコンに対して1つ注意点をここで書いておきます。
前回のパソコンもそうでしたが、安定性重視のためか Windows は UEFI モード でインストールされていません。
レガシーBIOSモードで Windows がインストールされています。
このため、UEFIモードでインストールしたい場合は、Windows を再インストールする必要があります。UEFI BIOSの設定を確認、ディスクをGPTでフォーマットし直して再インストールすればUEFIモードでインストールできます。新しいパソコを早く操作したい気持ちがあるかと思いますが、これが気になる方は早々に実行した方が良いでしょう。
色々アプリケーションをインストールした後にふと気づいて、また環境構築し直しという私のようにならによう書いておきます。
自分の環境がUEFI環境であるかどうかを確認する方法は下記サイトをご参照ください。
[Windows] UEFI ブートか確認する
https://www.ipentec.com/document/document.aspx?page=windows-check-uefi-boot
▲UEFI モードでインストールされた状態
UEFIモードでのインストールについて
Windows 10 は標準で UEFIモード のインストールに対応しています。このモードでインストールすると、起動ドライブとして 3TB 以上容量を持つディスクを使うことができたり、OSの起動が早くなったり、デジタル著名のないソフトウェアをOSが起動する前で実行を阻止する「セキュアブート」機能が利用できたりします。
セキュア ブートの概要 - Microsoft
https://msdn.microsoft.com/ja-jp/library/hh824987.aspx
Windows 8.1クロスロード：第9回 UEFIサポートとセキュアブート (1/2) - ＠IT
http://www.atmarkit.co.jp/ait/articles/1403/27/news129.html
これら機能を利用したい場合、Windowsのインストール時点で「UEFIモード」にてインストールできるよう設定する必要があります。
マザーボード、Windowsの双方が対応している必要があります。マザーボードにより設定表示画面が異なりますが、大体の操作は「インストールメディアをUEFIブートできる状態にする」「ドライブをGPT形式にする」という感じです。インストール前にコマンドプロンプトを起動することでGPT形式へフォーマットし直すことができます。
Windows 10をUEFIモードでインストール | UEFI BIOSの設定とクリーンインストールの方法 | 普段使いのArch Linux
http://archlinux-blogger.blogspot.jp/2016/11/windows-10uefi-uefi-bios.html
Windowsのインストールが出来ない場合の対処方法2 (UEFI/MBRの違い) - ぼくんちのTV 別館
http://freesoft.tvbok.com/tips/efi_installation/diskpart_gpt_mbr.html
CPU - パソコンの頭脳
それでは、冒頭でも話しました通り、簡単ではありますが各パーツの解説をしていきます。
今回の主役なので、ここは少し詳しく書いてみます。
CPU【Central Processing Unit】とは、パソコンの頭脳の役割を担っているパーツです。
日本語では「中央処理装置」といい、名前の通りパソコン全体の処理・計算を行う重要なパーツです。
平らなタイル状のパーツで、マザーボードに備わっているCPUソケットに取り付けられています。
このCPUの性能が良ければよいほど、多くの処理を素早く安定して完了することができるようになります。
また、新製品には新しい技術も盛り込まれており、最近は4K映像の再生支援や、さらなる高速なストレージ規格「Optane SSD」などへの対応もされています。こういった新技術を使うためには、CPUも新しいものでないとうまく使うことができない場合があります。
CPUの種類
CPU製造のメーカーは、現在「Intel」と「AMD」の２強です。
パソコンを買えば、通常このどちらかのメーカーのCPUが搭載されています。（現在はIntel搭載のものが多い）
今回はIntel製の新CPUが発売されたので、Intelを中心に話します。
同じ会社のCPUでも、目的別によりいくつかの種類（ブランド）があります。
Intelでは廉価版として「Atom」「Celeron」「Pentium」、現在の主流である「Intel Core i」が存在します。
「Atom」や「Celeron」「Pentium」は低価格・低電力を売りにしたブランドで、バッテリー駆動時間を延すばしたいノートPCやタブレットなどで多く採用されています。代わりにパワーを必要とする作業には向かず、メインの作業がWordやExcelなどの資料作成、ネットの動画視聴くらいでしたら問題ありませんが、高度な計算を必要とするCADや3Dゲーム、映像編集には力不足です。
「Intel Core i」シリーズは現在のIntel主流ブランドで、更に「i3」「i5」「i7」と細かく別れています。性能的には i3 ＜ i5 ＜i7 の順に高くなりますが、価格や消費電力も順当に上がっていきます。「Intel Core i7」は一般向けCPUの中では最高峰の性能を誇り、動画エンコードや解析ソフトなどパワーが必要な作業をする方向けに作られています。その分、価格や消費電力も桁違いに大きくなります。
一部例外もありますが、Intelの各ブランドの性能は概ね下記のような関係にあります。
価格や消費電力も大体同じ関係です。
Atom ＜ Celeron ＜ Pentium ＜ Core i3 ＜ Core i5 ＜ Core i7
※もう1つ Xeon という製品もありますが、企業向けであまり一般的ではありません。
CPUの世代
CPUには、ブランドの他に「世代」というものもあります。
主流の Core i シリーズ にも世代というものがあり、現在最新の Core i は「第7世代」となっています。
世代が上がるごとにCPUの性能も徐々に上がってきています。また、新機能や新規格にも対応するようどんどん改良されていきます。
それぞれの世代には愛称のような個別の「名前」が付けられています。
Core i シリーズでは下記のような世代があります。
| 世代 | 日本語 | プロセスルール | ソケット | 販売日 | |
| 第1世代 | Nehalem | ネハレム | 32nm | LGA1366 LGA1156 |
2008年～2011年 |
| 第2世代 | Sandy Bridge | サンディ ブリッジ | 32nm | LGA1155 | 2011年1月9日 |
| 第3世代 | Ivy Bridge | アイヴィ ブリッジ | 22nm | LGA1155 | 2012年4月29日 |
| 第4世代 | Haswell | ハズウェル | 22nm | LGA1150 | 2013年6月2日 |
| 新第4世代 | Haswell Refresh | ハズウェル リフレッシュ | 22nm | LGA1150 | 2014年5月11日 |
| 第5世代 | Broadwell | ブロードウェル | 14nm | LGA1150 | 2015年6月18日 |
| 第6世代 | Skylake | スカイレイク | 14nm | LGA1151 | 2015年8月7日 |
| 第7世代 | Kaby Lake | カビーレイク | 14nm | LGA1151 | 2017年1月6日 |
世代が上がるごとに改良がされてきて、つい先月発売した最新のIntelCPUが「第7世代 Kaby Lake」です。
※上の表では「カビーレイク」と書きましたが、「ケイビーレイク」と呼ばれることもあります。
プロセスルール とは
一言で言えば、半導体回路の配線の幅です。幅が小さくなれば、それだけ小さいスペースに多くの回路を作ることができます。つまり、単純にプロセスルールが小さい方が性能が上になります。次は10nmプロセスのCPUの登場が予想されています。ちなみに、インフルエンザウイルスの大きさは約100nmだそうです。現在のCPUの回路はウイルスより小さいもので作られているというわけです。
ソケット とは
マザーボードにあるCPUを取り付ける部分の部品です。マザーボード側が備えるソケットと、CPUソケットが異なると取り付けできません。例えば、第7世代のCPU「Kaby Lake」は「LGA1151」で、第6世代CPU「Skylake」と同じソケットで作られています。つまり、Skylake が使えるマザーボードであれば Kaby Lake も取り付けることができます。逆に、「Broadwell」が使われているマザーボードでは「LGA1150」というソケットとなり、 Skylake も Kaby Lake も取り付けられません。
第7世代 Intel Core i7-7700K
今回パソコン購入の動機となったものです。今回購入したものは、最上位の「Intel Core i7-7700K」です。
Intel® Core™ i7-7700K Processor (8M Cache, up to 4.50 GHz) 仕様
https://ark.intel.com/ja/products/97129/Intel-Core-i7-7700K-Processor-8M-Cache-up-to-4_50-GHz
「Kaby Lake」が対応しているOSは「Windows 10」のみです。Windows 7 や Windows 8 系の OS では動作しない可能性があります。
前世代「Skylake」と比べても、そこまで大きな変化はありません。全モデルで動作周波数の増加、内蔵GPUの改良、USB3.1Gen2 (10Gbit/s) へのネイティブ対応などがなされていますが、ぱっと見てすごい性能が良くなった！という印象はありません。4K動画の普及を見越して、内蔵GPUの性能はいくらか上がったみたいです。
「Intel Core i7-7700K」はハイパースレッディングが有効で「4コア-8スレッド」となっています。K付きモデルなので「オーバークロック（OC）」対応です。定格クロックは「4.2GHz」、オーバークロックしてしっかり熱対策をすると 5GHz を超えることもできるらしい。因みに、私は 4.8GHz まで上げました。熱設計電力「TDP」は「91W（ワット）」と、最上位モデルだけあって結構あります。
「Skylake」とはあまり変わらないとの評価が多いですが、第2世代「Sandy Bridge」を使っていた私からすれば一気に性能があがりました。新CPU発売という話を聞いて、わくわくしながら過ごしていたものです。もちろん、Core i7 は価格もそれなりに高くなりますし、今の私の利用環境ではオーバースペックであるのは恐らく間違いないでしょうが、折角一式の買い替えということで選んじゃいました。多分使いこなせないでしょう（笑）
発売された各CPUの性能比較は、下記サイトがわかりやすくまとまっています。
【Kaby Lake】Intel CPU Core i7とCore i5とCore i3の性能の違いについてと比較【第7世代】
http://pssection9.com/archives/kabylake-corei7-corei5-corei3-spec.html
ハイパースレッディング 【Hyper-Threading Technology】
CPUの高速化技術の1つ。1つのプロセッサをあたかも2つのプロセッサであるかのように見せかけ、処理能力を上げる技術です。1つのCPUコアで2つのスレッドを実行することができるようになります。CPUの処理時間を効率的に利用しようという感じの技術なので、単純に処理能力が2倍になるわけでなく、30％くらいの向上になるようです。
表記としては「○コア/○スレッド」と書かれます。ハイパースレッディングが有効のCPUは、コア数の2倍のスレッド数になります。
ハイパースレッディング・テクノロジー - Wikipedia
https://ja.wikipedia.org/wiki/ハイパースレッディング
▲クリックで拡大 ： コア数「4」でスレッド数が「8」あるので、8つのモニターがある。
オーバークロック 【Overclocking：OC】
定格クロックを上回る動作クロックで動かすこと。対応CPUは「オーバークロック対応」「倍率ロックフリー」などと呼ばれます。CPUは安定した動作を保証するために、ある程度余裕を持った動作で動いていますが、その余裕を超えてCPUが持つ最大の力を出させる行為です。
例えば、今回の「Intel Core i7-7700K」は定格クロック「4.2GHz」ですが、オーバークロックすることで 5GHz まで上げられたというレビュー記事もあります。代わりに、動作保証外となりメーカーからのサポートは受けられず、故障しても自己責任の行為です。特に高クロックで動かそうとすると発熱が大変大きくなり、動作も不安定になりやすく、また設定を間違えると最悪破損します。
最近はマザーボードやソフトウェアから安全に動かせる範囲で自動的にオーバークロックを実施してくれるものもありますが、自己責任であることは代わりありません。最初のうちはあまり無茶な設定でOCせずに余裕を持った設定で試してみると良いでしょう。
オーバークロック - Wikipedia
https://ja.wikipedia.org/wiki/オーバークロック
▲クリックで拡大 ： オーバークロックをすると定格クロックを上回って動作する。
TDP 【Thermal Design Power：熱設計電力】
設計上想定されるマイクロプロセッサの最大放熱量のこと。単位はW（ワット）。最大消費電力のことではないので注意。そのCPUがフル稼働している状態でどれくらいの熱を発するのかを示し、どれくらいの冷却を考えればよいかの指標となります。ただ、CPUで使用される電力は大体熱に変わるので、最大動作時の消費電力の目安にもなっています。（あくまで目安）
フル稼働している状態の値なので、普段使いの消費電力 / 発熱量はこれより遥かに低いです。TDPが大きいと、仕事を多くする際により冷却性能を必要とし、大型のファンや水冷など考える必要がでてきます。
熱設計電力 - Wikipedia
https://ja.wikipedia.org/wiki/熱設計電力
CPU名にある、数字の後のローマ字の意味
CPUの名前「プロセッサー・ナンバー」は、 Core i シリーズだと下記のようになっています。
モディファイア - 3～4桁の数字 サフィックス
「モディファイア」は Core i3～i7 という表記部分。その後に3～4桁の数字が続き、最後に「サフィックス」と呼ばれるローマ字が付きます。
数字部分は世代ナンバーと性能を、サフィックスはそのCPUの種類を表します。例えば、今回の「Intel Core i7-7700K」は K 付きと呼ばれ、倍率ロックフリーを示し、オーバークロックが可能なCPUであることを表しています。詳細は下記サイトが詳しいです。
IntelのCPUの末尾についているK, S, Tなどのアルファベットについて
http://pssection9.com/archives/intel-cpu-alphabet-suffix-meaning.html
マザーボード - 各パーツを取り付ける大本の電子回路基盤
▲マザーボード（ASUS ROG STRIX Z270F Gaming - Amazon）
今回のメインであるCPUは少し長く話しました。ここからは軽く行きましょう。
次はマザーボードです。各パーツを取り付けるための電子回路基盤です。
この板（基盤）には電子配線がされており、各パーツを接続するための専用のはめ込み部分が備わっています。CPUもメモリも、HDDも光学ドライブもすべてマザーボードに接続することで使うことができるようになります。このマザーボードにいろんなパーツをはめ込んで、ケースに入れたものが「パソコン」と思っていただいて結構です。
このマザーボードが新しいものだと「最新のパーツ」「最新の技術」への対応がされており、性能アップを図ることができます。また、接続端子の数が多ければ多くのパーツを取り付けられます。つまり、マザーボードはそのパソコンの「機能」「拡張性を決める」ものであると考えられます。
ASUS ROG STRIX Z270F Gaming
今回私が選んだのは「ASUS ROG STRIX Z270F Gaming」という商品です。
「Kaby Lake」が発売したのと同時に、各社より発売されたマザーボードの1つです。
ROG STRIX Z270F GAMING | マザーボード | ASUS 日本
https://www.asus.com/jp/Motherboards/ROG-STRIX-Z270F-GAMING/
ASUS（エイスース）という台湾の企業のマザーボードです。マザーボードを作っている会社の中でも非常にメジャーな会社です。他には「MSI」「ASRock」「GIGABYTE」などが有名です。会社ごとにマザーボードの性能や機能に差があります。
このマザーボードで気になる「機能」や「拡張性」は以下のようなところでしょうか。
| LGA1151対応 | CPUソケットの対応状況。「Skylake」「Kaby Lake」の2つのCPUが取り付けられます。 Intel Core i7/i5/i3、Pentium、CeleronシリーズCPU対応。 |
|---|---|
| Intel Z270チップセット | 新CPU発売に伴ってチップセットも新しいものに。Z270, H270, B250 などがあり、その中で最上位の「Z270 チップセット」搭載。オーバークロックに対応、特に PCIExpress 最大レーン数 が「24」と他のチップセットより多い。 |
| DDR4メモリ対応 | 最新のメモリ規格「DDR4」に対応。対応モジュールは DDR4-2113～3866 まで。 4スロットあり、最大で 16GB × 4枚 で 64GB まで対応。（詳細はメモリの項目にて） |
| PCI Express | 2 x PCIe 3.0/2.0 x16 (x16 or dual x8) 1 x PCIe 3.0/2.0 x16 (max at x4 mode) 4 x PCIe 3.0/2.0 x1 |
| ストレージ | SATA 6Gb/s （SATA3） × 6ポート ＝＞ たくさんHDDとかSSDとか付けられる。 M.2 × 2ソケット ＝＞ すごい速いSSD（NVMe）が付けられる。 |
| USBポート | USB 2.0 × 6ポート USB 3.0 × 4ポート USB3.1 type-C / type-A がそれぞれ1ポートずつ。最新のUSB規格が利用できます。 |
| オーディオ | 光デジタルオーディオ出力端子(S/PDIF) が 1つ あります。普通の Audio jack もあります。 |
| 映像出力 | DisplayPort / HDMI / DVI-D がそれぞれ「1つずつ」あります。 マルチディスプレイ対応により3画面出力まで可能。 |
| その他 | ファンコントロール機能「Fan Xpert 4」 , ゲーム用オーディオ機能「ROG SupremeFX」 , イルミネーション機能「Aura」 , オーバークロックの制御「PRO Clock テクノロジー」などASUS独自の機能もあります。 |
チップセット
チップセット【Chipset】 とは、マザーボードに接続されている様々な機器の動作管理を行う、半導体チップの1つです。
CPUは各パーツから送られてくる情報を処理するパーツですが、マザーボードのチップセットは、CPUとそれら各パーツのデータの受け渡しを担当しています。CPUとパーツとの「橋渡し」をしていることから、「ブリッジ」とも呼ばれます。
メモリやグラフィックボード、LANなど多くのデバイスのデータを制御しているため、このチップセットの性能がマザーボードの性能の多くを決めています。パソコンの拡張性を左右する「PCI Express レーン」「SATAポート」「USBポート」をどれだけ扱えるか、どのような通信規格を扱えるか、オーバークロックの制御も対応しているのか、RAIDの対応はしているかなど。
各デバイスの通信制御をしているということは、どんなパーツ・規格を扱えるかどうかを決めているということでもあります。新しいチップセットであれば、機能の改良の他、新技術への対応もされていきます。そして、このチップセットは交換できません。マザーボードに備え付けで外すことはできません。マザーボードを選ぶ際は、どのようなチップセットが搭載されているかも一緒に確認してみると良いでしょう。
Intel Z270チップセット
新CPU発売にともない、機能の改善、新技術への対応がされた新しいチップセットが「5つ」でてきました。
「Z270」「H270」「B250」「Q270」「Q250」です。各チップセットの違いについては下記サイトをご参照ください。
インテル200シリーズチップセット比較、まとめ - KabyLake対応LGA1151マザーボード特集 | Ark Tech and Market News Vol.3001070
https://www.ark-pc.co.jp/news/article?id=3001070
一言で言えば、全部入りが「Z270」、一部機能を削減したミドルモデルが「H270」、低価格で機能を落としたのが「B250」。ビジネス用途として「Q270」「Q250」といった感じです。価格も性能が高い「Z270搭載マザーボード」は高いですし、いくらか機能が削減された「B250搭載マザーボード」であれば安くなります。
私が選んだマザーボード「ROG STRIX Z270F GAMING」は、名前の通り「Z270 チップセット搭載」です。
前世代のチップセット「Intel 100シリーズ」と大きく異なるのは、PCIExpress最大レーン数 がそれぞれのチップセットより4つずつ増えている点。特に「Z270」では最大「24レーン」となっており、多くのパーツを取り付けることができるようになっています。後述する M.2 が帯域を使うため、増えたのはそれの影響もあるかなと思っています。「Z270」は他に「オーバークロック」「RAID 0/1/5/10」をサポート、「DDR4-2400」を正式サポート、そして実はまだ製品自体が発売してなくて今のところは意味のない「Intel Optane Technology」のサポートがされています。
「Intel Optane Technology」に関してはまだモノがないのでなんとも言えないです。CPUは「Intel Core i7-7700K」というオーバークロックモデルを選んでいるため、マザーボードもオーバークロック対応の「Z270」でないと宝の持ち腐れとなります。オーバークロックしないというのであれば正直「H270」でも十分な性能を持っています。
PCI Express
PCI Express（ピーシーアイエクスプレス）とは、拡張バスの1つです。略して「PCIe」「PCI-E」と書かれることもあります。
パーツを繋げるための接続規格のことで、非常に高速な通信が可能になっています。このため、処理能力が高く早くデータを転送したい「グラフィックカード」や「サウンドカード」などを接続する際に多く用いられています。
PCI Express は送受信にそれぞれ1つの伝送路を確保し（全二重方式）、これで1セットとなっています。この最小構成の伝送路を「レーン」と呼び、PCI Expressはこのレーンを束ねることで転送速度を容易に高速化することができます。束ねた本数は「x1、x2、x4、x8、x12、x16、x32」などと表記します。たくさんのパーツを接続すると、CPUやマザーボードが対応している PCIExpress最大レーン数 を超える場合があり、それ以上のパーツ接続ができなくなります。
多くのグラフィックカードでは「PCI Express x16」を使うものがほとんどです。LAN機能や地デジカード、増設USBポートなどちょっとしたパーツの接続では「PCI Express x1」を使います。
PCI Express にも規格があり、現在主流なのは「PCI Express 2.0 (Gen2)」「PCI Express 3.0 (Gen3)」です。新しい規格の方が転送速度などに優れています。
知ってなっとく接続規格 PCI Express x16 | BUFFALO バッファロー
http://buffalo.jp/products/connect/pcie-x16/
SATA 【Serial ATA】
「Serial ATA（シリアル・エーティーエー）」、通称「SATA（サタ）」と呼ばれる接続規格があります。
HDDやSSDなどの記憶装置、光学ドライブなどを接続するための接続規格です。HDDや従来のSSDをマザーボードと繋げる場合、接続端子はこちらを使います。こちらもいくつか規格があり、現在は「SATA2（3Gb/s）」「SATA3（6Gb/s）」の2つが主流です。新しい規格の方がもちろん転送速度が高くなっています。高速なアクセス速度を持つSSDを利用する場合は、ぜひ SATA3 で利用したいところ。
ただし、M.2 端子を利用した NVMe対応 SSD の場合、SATAではなく内部で PCI Express の帯域を使っています。詳細はストレージの項目にて。
知ってなっとく接続規格 SATAII/SATA | BUFFALO バッファロー
http://buffalo.jp/products/connect/sata/
USB 3.1
USB 3.0 の次の規格。現在のUSB最新規格です。
USB 3.0 の転送速度「5 Gbps」の2倍、「10 Gbps」の転送速度を持ちます。また、USBで送ることができる電気供給能力の向上もされており、なんと最大出力が20V・5A（100W）まで強化されています。大電力を必要とするデバイスも、これからUSB接続だけで給電できるかもしれません。とはいえ、まだできたばかりの規格で、ここまでの電力供給を正式サポートした製品はあまりありません。これからの技術進歩に期待。
そもそも、今回購入した「ROG STRIX Z270F GAMING」は 3A までの対応のため、全力の給電はできない様子。
USB Type-C
こちらはUSBの接続端子の「形状（コネクタ規格）」の話です。
皆さんが今までよく目にしてきた少し太めのUSB端子は「USB Type-A」と呼ばれているものです。上下の区別があり、間違って逆さに入れると刺さらないという悲劇が繰り返されてきました。「Type-C」ではこれが改善され、上下の区別なくシンメトリー構造、どっちでも接続できるようになっています。形状も薄くなっておりコンパクト。
これから採用商品も増えていくことでしょう。因みに、USB 3.1 とは直接的な関係はなく、USB 2.0 の Type-C も存在します。
Type-C だったら必ず USB 3.1 というわけではないので注意。あくまで端子の形状の話です。
USB3.1とは？ - サンワサプライ株式会社
https://www.sanwa.co.jp/product/cable/howto/usb31.html
USB Type-Cとは？ - サンワサプライ株式会社
https://www.sanwa.co.jp/product/cable/usb/type_c.html
▲ASUS ROG STRIX Z270F Gaming の背面端子
メモリ - パソコンの作業スペース
▲CORSAIR DDR4メモリ CMK16GX4M2A2666C16 - Amazon
次はメモリを見ていきます。
パソコンにおいて、メモリ【Memory】といえば、データを一時的に記憶しておく「主記憶装置」を主に指します。
メモリは薄い板状のパーツで、マザーボードに備え付けられているメモリスロットに挿すことで設置できます。
記憶装置といえば「HDD」や「SSD」を思い浮かべますが、こちらはデータを長期保存することを目的としたもので「補助記憶装置」と呼ばれています。通電していなくてもデータを保持できるメリットがありますが、代わりにアクセス速度が遅い欠点があります。CPUも何かしらの記憶装置からデータを引っ張ってくることで計算を行いますが、この遅いデバイスと通信していては高速なデータ処理を行うCPUの足を引っ張り満足な性能を出せません。
そこでメモリの出番となります。メモリは通電をしていないとデータを保持できない「揮発性メモリ」を使っていますが、代わりにHDDなどとは比べ物にならないくらいの高速なアクセス速度を持っています。このメモリへ計算に必要なデータを置いておき、CPUから直接メモリへアクセスできるようにすれば、データ処理の遅延も少なくなり効率的にデータを処理することができるようになります。
このため、CPUの計算を補助するための「作業スペース」であるとよく表現されます。
実は追加購入しています
今回組み込んだメモリは上記のメモリ・・・の「DDR4-2400」版です。
BTOでは「DDR4-2400」の「Corsair VENGEANCE LPX CMK16GX4M2A2400C16」の「8GB × 2枚 =16GB」選びましたが、後日調子に乗って上記のメモリ「DDR4-2666」である「CORSAIR DDR4 メモリモジュール VENGEANCE LPX Series 8GB×2枚キット CMK16GX4M2A2666C16」を追加購入しています。
ということで、現在パソコンには「8GB × 4枚 =32GB」という容量で搭載されています。
メモリクロックは低い方に合わせられるので、どちらも 2400MHz で動いていますが、これは仕方ないです。「DDR4-2666」でも「DDR4-2400」と価格がほぼ同じだったので、ならクロックが高い方で！という単純な理由です。今後余裕があったら「DDR4-2666」に統一してみます。
容量
メモリの性能を見る際、記憶装置なのですから一番重要なのはやはり「データ容量」です。
アプリケーションを起動すると、データがメモリ上に展開されます。多くのアプリケーションを起動すると、どんどんメモリ領域を使用します。メモリのデータ容量が大きければ大きいほど、たくさんのアプリケーションを動かしていても、速度低下が起きず安定して動作させることができるようになります。
アプリケーションを多く起動するとパソコンが重くなる原因の1つとして、メモリ容量不足があります。この現象を避けるために、ある程度のメモリ容量を持たせたほうがより有利です。ただ、価格も高くなっていきますのでお財布の中身と相談です。
メモリはスロットに刺さっているだけなので、取り外しも簡単で交換・増設が容易にできるようになっています。メモリ不足が疑われる場合は、思い切って増設してみるのも1つの手です。
今回のマザーボード「ROG STRIX Z270F GAMING」では、メモリスロットが4つあり、それぞれ 16GB のメモリを搭載可能、合計で「64GBまで」のメモリを搭載できます。
個人的には 8GB 以上推奨
Windows が 64bit版 であれば、4GB以上のメモリを扱うことができます。ではどれくらいあれば十分な動作が見込めるのか。
同じWindowsのバージョンでも「32bit版」と「64bit版」の2つがあることをご存じでしょうか。 Windowsであれば「Windows10 Home 32bit版」「Windows10 Home 64bit版」のように表記されて[…]
もちろん、想定している作業によりけりではありますが、私は最低でも合計「8GB以上」の容量を推奨したいです。
16GBも積めるようであれば怖いものなしです。（32GBは正直無駄が多いと思います。）
近年のOSやアプリケーションは、大変高性能なものになっていますが、その分使用するメモリも多くなりがちです。Microsoft Office も結構メモリを使用しますし、Internet Explorer や Google Chrome などのWebブラウザで動画視聴やゲームなどをしようものなら 1GB ～ 2GB は簡単に使用してしまいます。
今の時代、少しパソコンで遊びたいと考えていると 4GB だと足りなくなってきました。メモリ容量不足によるパソコンの動作低下はかなり著しいものです。動作が遅いと感じている場合、正直CPUを高性能にするくらいならメモリを増やしたほうが絶対にいいです。
BTOでパソコンを買うということを考えている方は、折角ですからメモリ容量は多めにしてみることをおすすめします。
規格
メモリにもいくつか規格が存在しています。現在主流の規格は「DDR3」「DDR4」です。
前時代のもので「DDR」「DDR2」もあります。規格が新しくなっていくことで、データ転送速度の向上、省電力化などが改良されていきました。最新の「DDR4（DDR4-SDRAM）」は、DDR3と比べて2倍の転送速度を持ち、最大35%の消費電力が削減できます。今後は DDR4 が主流となっていくかと思います。これからパソコンを買いたいという方は、DDR4 メモリ一択です。
【メモリ】DDR4メモリとDDR3メモリの違いについて - 公安9課
http://pssection9.com/archives/ddr4-ddr3-memory-difference.html
動作周波数
もう1つ、メモリには「動作周波数（メモリクロック）」の違いによる規格も存在します。
すごく簡単に言うと、そのメモリの処理速度を表しています。単位は「Hz」で、数値が大きいほど処理速度が早く、データ転送速度も早くなっていきます。
例えば、「DDR4-2400」だったら「2400」の部分で判別できます。最近の DDR メモリの名前は動作周波数の値をそのまま名前に付けています。なので、このメモリの場合は 2400MHz の動作周波数を持っているということが分かります。現在の主流は「DDR4-2133（PC4-17000）」の方で、今まではCPUもこれが正式サポートの動作周波数でしたが、「Kaby Lake」は「DDR4-2400」にネイティブ対応したため、これからはこちらが主流になっていくでしょう。
もっと高い周波数のメモリも販売されていますが、メーカーがオーバークロックしたものなので、CPUのサポート対象外となり若干安定性に欠ける部分があります。また、これらオーバークロックされたメモリにも対応したマザーボードでしか搭載できないので注意。「ASUS ROG STRIX Z270F Gaming」は対応しています。
正直、あまり気にせずに定格のもの（Kaby Lake なら DDR4-2400）を使えば問題ありません。高い周波数のものは安定性の問題の他に発熱も多く、そのわりに体感での性能差はほぼ感じられないためです。値段も高いですし、無理せず普通のもので大丈夫です。
因みに、動作周波数の高いメモリと低いメモリを同時に使った場合、「高い方が低い方へ合わせて動作」します。今回、私は「DDR4-2666」「DDR4-2400」の2つの規格を同時に使用していますが、4枚とも低い方の 2400MHz で動作しています。通常、高いほうが無駄になるので、できれば一緒のものを買うとよいでしょう。
価格.com - メモリーの選び方
http://kakaku.com/pc/pc-memory/guide_0520/
パソコンメモリの選び方。どれ位の容量がベスト？増設方法、種類・型番の確認など
http://torano-maki.net/capture/custom/memory.html
メモリの性能の説明 - PCハードウェア 初心者の館
http://pcsyosinsya.com/MEMORY.htm
▲クリックで拡大
▲「CPU-Z」での表示。FSBベースクロックが「1200MHz」で動いていることがわかります。DDRは1クロックで2回のデータ転送が可能なので、メモリクロックは2倍の「2400MHz」であることがわかります。「DDR4-2666」も一緒に刺さっていますが、このように低い方へ合わせられます。
ヒートスプレッダ
最近のメモリは動作周波数が高いですから、「発熱」も多くなってきています。
メモリもあまり熱いとエラーを起こしたりしますからできれば熱を逃したい、ということで効率的に熱を逃がす「ヒートスプレッダ」搭載のメモリが発売されています。今回購入したメモリもヒートスプレッダ搭載メモリです。
ただ、発熱も多くなってきたとは書きましたが、正直普通の使い方であればエラーがでたりして問題になるほど発熱はしません。ケース内部のエアフローを改善した方がもっと効果的です。メモリに対しても極限までオーバークロックしたい！という方はあると便利ですが、そんなことしなければヒートスプレッダがなくても大丈夫です。
そもそも、ヒートスプレッダを入れると厚みが増すので、スペースが無くなり物理的にメモリが挿せなくなる、他のパーツと干渉するといったデメリットもでてくるので、無闇に買うのは避けたほうが良いでしょう。因みに、「ROG STRIX Z270F GAMING」ではこれが考慮されており、ヒートスプレッダ搭載メモリでもうまく挿せるようになっています。
じゃあなんで買ったかって？なんかかっこいいじゃないですか。あとカバーがあると基盤に触れにくくなるので気分的にもよいかなと。
ストレージ - データを長期保存する記憶場所
次はストレージです。こちらは皆さんもよくご存知、データを長期保存するための「HDD」や「SSD」のことです。
Hard Disk Drive（HDD）
こちらも皆さんよくご存知の「Hard Disk Drive（ハードディスクドライブ）」、略して「HDD」です。
データを記録するための磁気円盤があり、磁気の力を使ってデータを記録しています。磁気円盤は高速回転し、「磁気ヘッド」と呼ばれる部分がデータの読み書きを行います。円盤と磁気ヘッドとの間はナノメートル単位の隙間しかなく、ギリギリのところで接触しないようになっています。HDDが衝撃に弱いとされるのは、稼働中に振動や落下などが起こると、円盤と磁気ヘッドが接触して破損するからです。
現在主流のHDDの回転数は「5400回転/分」または「7200回転/分」です。1分間にどれだけ回転しているかを表しています。前者はノートPCなどで利用され、後者はデスクトップPCなどで多く利用されています。回転が速いHDDの方がアクセス速度も速いです。
データ容量に対して非常に安価で、3TBもの容量を持つHDDですら1万円をきっています。レポートや写真、音楽データなど大量のデータを保存しておきたい場合には、現在でも有用なストレージといえます。
今回、サブストレージとして「TOSHIBA MD04ACA300 [ 3TB 7200rpm ]」を選んでいます。データ保存場所として活躍します。
Solid State Drive（SSD）
最近流行りのストレージが「Solid State Drive（ソリッドステートドライブ）」、略して「SSD」です。
HDDと異なる部分は、磁気円盤を持たず、データを電気的に記録している点です。不揮発メモリを使用しており、通電されていなくてもデータを保持することができます。
一言で言うと、でっかい容量を持った「USBフラッシュメモリ」みたいなものです。半導体素子メモリを用いているため、駆動部がなく耐衝撃性に優れ、電力消費も少なく、動作音もしません。そして何より、HDDとは比べ物にならないほどのアクセス速度が魅力です。円盤を回す必要がないので、目的のデータまですぐにアクセスできるためで、特にランダムアクセス性能に優れます。
SSDにOSやアプリケーションをインストールすることで、劇的にパソコンの動作を改善させることができます。
代わりに、HDDと比べてまだ高価です。500GBくらいの容量でも1万～2万円前後の価格です。SSD搭載のノートPCなど増えてきていますが、価格に対して容量は少なめなので、大量のデータを保存したい場合は注意してください。外付けHDDなどと併用して利用するとよいでしょう。
今回のBTOパソコンならば、OSインストール先をSSD、データ保存用としてHDDと2つ組み合わせるとすごく便利です。
NVMe対応 M.2 SSD
▲PLEXTOR PX-1TM8PeG-08 を装着した図
今回パソコンを買い替える動機となったもう1つのパーツです。
2016年にはいってから徐々に認知度が上がってきた、SSDよりさらに高速なストレージです。
マザーボードのところで「SATA」について話しました。現在主流の「SATA3」では、転送速度 6Gb/s と非常に高速な規格になっています。しかし、SSD本来の処理速度は、この SATA3 ですら " 遅い " らしく、性能を持て余している状態であることがわかりました。このため、SSDをもっと効率よく活用するために、さらに高速な接続端子規格が作られることになりました。これが「M.2（エムドットツー）」です。
mSATA の後継として開発されました。内部で PCI Express のデータ転送技術を利用することが可能になっています。PCI Express はレーンを束ねることで容易に転送速度を高速にできる特徴がありましたね。M.2 では PCI Express 3.0 を最大「4レーン」使うことができ、最大転送速度は「32Gb/s」まで出せるようになりました。このため、この端子を利用したSSDを「PCI Express SSD」と呼ぶこともあります。（因みに、従来のSATAによる通信制御も可能です。ただし、通信規格が利用できるだけで端子の形状は違うので注意。）
この M.2 端子を利用したSSDが「M.2 SSD」です。M.2は端子の形状が非常にコンパクトなため、M.2 SSDもコンパクトなものが多くなっています。M.2 SSDは先のメインメモリと似た形状になっており、スペースの制約が大きいノートPCなどで一部採用され始めています。
今回のマザーボード「ASUS ROG STRIX Z270F Gaming」には、M.2端子が2つあり、またRAID構成にも対応しています。
M.2端子がない場合でも、PCI Express スロットが余っていればそちらへ挿せるよう端子を変換するアダプタもあります。M.2 は PCI Express を利用している点では同様なので、実際の PCI Express スロットを使っても同じ動作をします。
NVMe
もう1つ、重要な規格として「NVMe（NVM Express）」があります。
M.2は端子の形状の話でした。「NVMe」は、ストレージとコンピューターを繋ぐためのインターフェース規格の1つで、SSDの力を最大限活用できるように再設計された通信制御仕様のことです。SATAにおける AHCI のようなものです。AHCIがHDDを前提に作られた規格であるのに対し、NVMe は最初からSSDで利用されることを前提に設計されています。
NVMe対応が謳われたSSDであれば、上記の M.2 と組み合わせて現状最高パフォーマンスを発揮することができるようになります。NVMe対応 M.2 SSD は、従来のSSDと比べて3倍～6倍ほどのアクセス速度を有しています。SATAの限界をこれで1つ超えたことになります。
上の画像は、記憶装置のアクセス速度を測定するソフト「CrystalDiskMark」によるベンチマーク結果です。それぞれのストレージのシーケンシャルアクセス、ランダムアクセスの性能が分かります。見ての通り、NVMe対応 M.2 SSD は他のストレージと比べて圧倒的な速度を持っていることがわかります。HDDが可哀想に思えてくるくらいです。
因みに、それぞれ下記の機器で実施しています。
- HDD：TOSHIBA MD04ACA300
- SATA SSD：Crucial m4 CT128M4SSD2
- NVMe対応 M.2 SSD：PLEXTOR PX-1TM8PeG-08
発熱問題
デメリットとして、価格が高いです。最新の技術を使っていますので、これは仕方ないことですが。
それ以上に現在問題視されているのは「発熱」です。この「NVMe対応 M.2 SSD」、アクセスが多くなるとめちゃくちゃ熱くなることで知られています。場合によっては60度～70度、それ以上になることもあり、CPU並みの熱さです。
あまりにも熱いとエラーなどが起きやすくなるため、多くの M.2 SSD では「サーマルスロットリング」と呼ばれる熱暴走を回避する機能が備わっています。この機能が発動すると、アクセス性能を急激に落として冷却を優先するようになります。この機能により機器の破損などはそう滅多に起きなくなりましたが、逆を言うと「高温になると性能が下がる」という意味でもあり、M.2 SSD では「どれだけ効率よく冷却できるか」という今までストレージではあまり注目されていなかった課題がでてきました。
私が購入した「PLEXTOR PX-1TM8PeG-08」という M.2 SSD では、発熱対策としてヒートシンクカバーを搭載するモデルとなっています。これにより、エアフローが適切であれば、いくらか発熱を抑えられるようになっています。因みに「1TB」の容量を持つタイプです。正直1TBも必要なく、しかも高いので下記の512GBのものが欲しかったのですが、購入時にリストになかったので仕方なく・・・
▲クリックで拡大
「PLEXTOR PX-1TM8PeG-08」に対して行った「CrystalDiskMark」によるベンチマーク途中で最高値となった温度です。
室温は20度です。ストレージの温度としては中々の高温です。これくらいではまだサーマルスロットリングは発生しなかったようですが、夏場だとさらに温度が上がることも予想されます。他の記事ではもっと高い温度になったものもありましたので、一応ヒートシンクカバーの効果はあったよう？
とはいえ、これはベンチマークによる意図的な負荷をかけていた場合の話です。アクセスが100％になっている状態が継続すると上記のような温度になりますが、そうではない普段使いであれば「35度～40度前後」で推移していました。つまり、書き込みが長時間集中しない限り、発熱はそこまで気にしなくてよいかと思います。
大規模な映像編集や、大きなデータを扱うPCゲームなどを想定している場合は冷却を考えたほうが良いでしょう。熱すぎると性能低下というのもありますが、コントローラーも劣化が早くなるので、何とかして冷やしたいところです。後付けでヒートシンクが付けられるパーツも売られています。また、ファンの増設や位置調整により直接SSDに風が当たるようにして冷却している方もいらっしゃいました。ケース内のエアフローを見直すのも効果的かと思います。
で、体感は？
実を言うと、SATA SSDとはそんなに体感速度は変わらないです（笑）
いろんな動作が前のパソコンよりキビキビ動くようになったのは確かです。Windowsの起動やシャットダウン、アプリケーションの起動も早くなっています。Windowsの起動が、電源を入れてログイン～システムが安定するまで40秒くらいで完了するくらいには速いです。ただ、スペック上に見えるような劇的な改善はなかったです。アクセス速度が2倍～3倍になっている！とは言っても、では体感でもそれくらい早くなったと感じられているかというと、まあそこまでではないです。
NVMe対応 M.2 SSD は値段も高いですし、SATA SSDでも実用上問題があるようなストレージではないので、無理して M.2 SSD を買う必要はありません。費用対効果はあまりないかなと思います。
ただ、HDDを使っている方は絶対SSDにしてみた方が良いです。SATA SSDで十分なので、OSを入れるドライブとして使ってみると、HDDからの乗り換えならば体感でも大きな違いがあります。アプリケーションだけでなく、Windows自体が早く動くようになります。OSを入れるドライブとしてSSDを、データ保存場所として大容量のHDDを積むのがおすすめです。SSDの方は256GB～512GBもあれば通常は十分です。
昔騒がれていたSSDの寿命問題も、コントローラーの改善で無視していいレベルになっています。正直、もうHDDよりも寿命長いはずなので、気軽に導入してみてください。
グラフィックカード - 映像処理を専門に担当するパーツ
▲MSI GeForce GTX 1070 GAMING X 8G を装着した図。
次はグラフィックカードです。映像処理を専門に担当するパーツです。
今までいろんなパーツを見てきましたが、これらはパソコンとして使うために必須のパーツでした。ただ、今回の「グラフィックカード」は必須ではなく、仮になかったとしてもパソコンとして使うことができます。必要なければなくても良いパーツです。
「グラフィックカード」「グラフィックボード」「ビデオカード」など色々呼び方はありますがすべて同じです。GPU【Graphics Processing Unit】と呼ばれる、画像処理を担当する回路を単独で搭載しており、文字通り動画やゲームなどの映像処理を専門に行うパーツです。なぜ必須のパーツではないかというと、実はCPUの中にもGPUが内蔵されているため、こちらで映像処理を行うことができるようになっているためです。
グラフィックカードを搭載すると、高性能なGPUを利用できるようになります。例えば3DゲームやCAD、Photoshopなどの映像処理能力を要求するアプリケーションの動作が非常に軽くなります。これらアプリケーションを利用する場合、グラフィックカードがあると非常に有利になります。また、特に並列処理能力が優れているため、映像処理だけでなく通常の計算にも用いることで処理能力を上げる「GPGPU」などの技術も使えるようになります。
ディープラーニングに必須のGPUとは？NVIDIAでいろいろ聞いてきた
https://bita.jp/dml/nvidia_gpu
MSI GeForce GTX 1070 GAMING X 8G
特になくてもよいパーツではありますが、あると非常に便利な「グラフィックカード」です。
ということで今回は「MSI GeForce GTX 1070 GAMING X 8G」というグラフィックカードを購入しました。
※製造会社は「NVIDIA」「AMD」の2強ですが、今回は「NVIDIA GeForce」を選びました。
GeForce GTX 1070 GAMING X 8G | エムエスアイコンピュータージャパン | Graphics card
https://jp.msi.com/Graphics-card/GeForce-GTX-1070-GAMING-X-8G.html#hero-overview
NVIDIA製のGPUはゲーミング用の「GeForce」と、映像編集などプロフェッショナル用途に最適化された「Quadro」の2つがあります。用途によって搭載するものを選んでみましょう。ただ、「Quadro」は医療・業務用で最適化されており、信頼性が高い代わりに非常に高価なので注意。家での利用くらいだったら「GeForce」で大体何とかなりますので、今回はこちらを選択。
MSI製のグラフィックカードで「NVIDIA GeForce GTX 1070」を搭載しています。
他に下位モデルの「GTX 1050」「GTX 1060」、さらに上位モデルの「GTX 1080」などがあり性能の違いがあります。今回は価格と性能のバランスを考慮して「GTX 1070搭載」のグラフィックカードを選択。というより「GTX 1080」が高すぎる。
GTX1060,GTX1070,GTX1080の性能比較・検証・ベンチマーク等
http://blog.endstart.net/article/gtx-1060-1070-1080.html
DirectX 12、OpenGL 4.5をサポート。オーバークロック対応。「OCモード」「ゲーミングモード」「サイレントモード」の3つの動作モードが選べ、それぞれベースクロックなどが異なります。かつ、メーカーサポート範囲内です。冷却ファンは「2つ」あり、また温度によりファンの回転を停止する「Zero Frozr」という機能が搭載されています。GTX980Tiと同等の性能を持ちながら、消費電力がかなり抑えられており、ワットパフォーマンスに優れています。
詳細なレビューはいろんなところで記事があるので省略。
「GeForce GTX 1070 GAMING X 8G」レビュー。MSI独自設計のGTX 1070カードは買いか - 4Gamer.net
http://www.4gamer.net/games/118/G011863/20160706008/
映像出力
グラフィックカードを選ぶ際に注意したいところとして、映像出力端子の種類や数がどうなっているかという点が挙げられます。
「MSI GeForce GTX 1070 GAMING X 8G」では、下記の端子が備わっています。
- デュアルリンク DVI-D × 1 （最大画面解像度 2560 x 1600 @60Hz）
- HDMI (Version 2.0 b) x 1 （最大画面解像度 3840 x 2160 @60Hz）
- DisplayPort x 3 (Version 1.4) （最大画面解像度 7680 x 4320 @60Hz）
このグラフィックカードには「HDMI端子」が1つしかありません。ゲーミング用ということで、より高解像度のデータを送ることができる「DisplayPort」の数が多くなっています。マルチディスプレイ環境を考えている場合、DisplayPortを使う必要性がでてくることもありますので、事前にモニター側の端子が対応しているかどうか、DisplayPortケーブルの用意はしてあるかどうか、購入する前にしっかり確認してみましょう。
因みに、「GeForce GTX 1070 GAMING X 8G」は「4画面同時出力」ができるみたいです。
▲GeForce GTX 1070 GAMING X 8G の映像出力端子
因みに、私はトリプルモニター環境で、「三菱 Diamondcrysta WIDE RDT231WMS-D」「三菱 Diamondcrysta WIDE RDT234WLM-S」「EIZO FlexScan EV2450-BKR」の3つを使用しています。三菱のモニターにはHDMIやDVIしかありませんが、「EIZO FlexScan EV2450-BKR」はDisplayPortを備えているので、「DVI-D」「HDMI」「DisplayPort」を1つずつ使用することでトリプルモニター環境を構築しています。
第2回 DisplayPortからD-Subまで――液晶ディスプレイの「映像入力インタフェース」を網羅する | EIZO株式会社
http://www.eizo.co.jp/eizolibrary/other/itmedia02_02/
光学ドライブ - CDやDVD、BDを読み書きする機器
光学ドライブとは、「CD」「DVD」「BD」などの光学メディアを読み書きする機械のことです。
この光学ドライブで気にするべき一番のポイントは、やはり「何を読み書きできるのか」ということです。ブルーレイディスク（BD）を使いたいのに、対応がDVDまでの光学ドライブでは使うことができないので、対応表をしっかり確認しておきましょう。
今回購入した「BDR-209JBK」の仕様表は下記の公式サイトで確認できます。もちろん、BD対応です。
BDR-209JBK | PC用ドライブ | PC･スマホ関連 | パイオニア株式会社
http://pioneer.jp/pcperipherals/bdd/products/bdr_209j/
ケース - パーツの入れ物
▲CoolerMaster ミドルタワーATXケース CM 690 III - Amazon
名前の通りパーツを入れる「ケース」です。パソコンのパーツは全部この中に入っています。
マザーボードがパソコンの機能や拡張性を決めるパーツとして紹介しました。ケースは、実際にパーツを設置するスペースを提供するものなので、物理的な拡張性を決めるパーツであると考えてください。このケースの拡張性がよいと、ストレージの設置が簡単にできたり、ファンの数を調整することでエアフローを改善させたりすることができます。
今回は今まで使っていたケースの後継「CoolerMaster CM690III」を選びました。
ケースの外見としてはシンプルですが、そこにかっこよさというものがあるのかなと思っています。ただ、中身の拡張性は非常に高く、多くのパーツを設置できるようになっています。特に「SSD/HDDコンボトレイ」と呼ばれる専用トレイは、大きさを変更させることができ、2.5インチシャドウベイを3.5インチシャドウベイとして使用できるようにもなっています。2.5インチシャドウベイにすると横のスペースも確保され、大型のグラフィックカードも設置できるようになり、パーツ選択の自由度が高くなっています。
オプションとして「サイドパネルファン [UCTB12 900rpm] 」と「天板20cmファン[Mega Flow 200]」を付けました。
ファンの設置位置や、ネジ位置も豊富で様々な大きさのファンを設置できるようになっています。このケースの詳しいレビューは下記サイトにありますので、一読してみてください。個人的には前モデルも含めてかなり気に入っているケースです。
エルミタージュ秋葉原 - これで全てが分かるCooler Master 「CM 690 III」徹底解説
http://www.gdm.or.jp/review/2013/1019/44356
シャドウベイ とは
ケース内部にある、ドライブを設置するために用意されたスペース。一般的にHDDやSSD、光学ドライブなどを設置します。大きさにより「5.25インチ ドライブ・ベイ」「3.5インチ ドライブ・ベイ」「2.5インチ ドライブ・ベイ」などがあります。5.25インチは「光学ドライブ」などを、3.5インチは「HDD」などを、2.5インチは「SSD」などを設置することが多いです。搭載するドライブの大きさを確認してから適切な場所へ設置します。
電源 - 電力供給
こちらも名前の通り電気を供給する「電源」です。
電源も詳しくみると色々見るところはあるのですが、一番のポイントは「電源容量」です。
価格が高い電源ほど、多くの電気を安定して供給でき、大電力を必要とする「CPU」や「グラフィックカード」も安定して動作させることができます。また、電力効率を表す「80PLUS」の認証を得た電源だと、効率的に電気を使うことができ、高品質であることがわかります。
電源は主要なパーツへの電力供給を行う関係上、粗悪な商品を選ぶと全部のパーツを巻き込んで故障の原因になるという、中々怖いパーツでもあります。少し高くても信頼できるメーカーの電源を選択したいところです。PCゲームをしたい方は、特に注意した方がよいでしょう。
今回選んだ電源は「Corsair（コルセア）」というアメリカの企業の電源です。この分野では有名なメーカーなので特に不安がるところではないです。他の企業としてはSeasonic、SILVERSTONE、ANTEC、ENERMAXなどが有名です。電源の命である電解コンデンサは日本メーカー製を使用しており、過酷な環境でも安定した動作が期待できます。電源容量は「850W」、まあ現状のパソコン構成ではこんな容量はいらないはずですが、今後の拡張性も見越して（笑）
HXi Series HX850i ハイパフォーマンスATX電源 -- 850W 80 Plus® Platinum 認証電源 (JP Plug)
http://www.corsair.com/ja-jp/hxi-series-hx850i-high-performance-atx-power-supply-850-watt-80-plus-platinum-certified-psu-jp
搭載するパーツの各消費電力を合計し、それに合った電源を選ぶ必要があります。電源容量はある程度余裕があるとよいです。ただ、中々この「計算」が面倒くさく、正直私もちゃんと把握はしていないです。主に「CPU」と「グラフィックカード」が大電力を必要としているので、この2つの消費電力の大体1.5倍～2倍くらいの容量を持った電源であれば多分大丈夫だと思います。そうすると、グラフィックカード二枚差し（SLIなど）をしない限り、おおむね 500W から大きくても 700W あれば十分足りることが多いです。
電力計算をしてくれるサイトもあるので、こういったものを利用してみるのもひとつの手です。
パソコンの電源ユニットの選び方、スペックの読み方の解説 - ドスパラ
http://torano-maki.net/capture/custom/power_supply.html
OuterVision Power Supply Calculator
http://outervision.com/power-supply-calculator
80PLUS
電源ユニットの電力変換効率に関する規格の1つです。80 PLUSプログラム（www.80plus.org）が推進する省電力化プログラムです。コンセントからくる電気は「交流電流」ですが、パソコンで使うためには「直流電流」へ変換する必要があります。この変換の際にも、実は電気を使います。つまり、電源ユニット自体が電気を使います。この時、電力の変換効率が80％以上の電源であることを証明するのが「80PLUS」です。
さらに変換効率によって「ランク」が異なります。STANDARD、BRONZE、SILVER、GOLD、PLATINUM、TITANIUMの6段階です。ランクが上がると変換効率が上がっていきます。GOLDだと90％ほど、PLATINUMだと92％ほど変換効率となります。
80 PLUS電源搭載 | パソコン工房【公式通販】
https://www.pc-koubou.jp/pc/80plus.php
▲出典：80 PLUS電源搭載 | パソコン工房【公式通販】
OS - オペレーションシステム
最後に、パソコンをパソコンとして使うための基本ソフトウェア「OS（Operating System）」についてです。
BTOで選べるのは大体「Windows」です。多くのBTOでは、以下の2つが選べるようになっています。
- Windows 10 Home
- Windows 10 Pro
Windows 10 エディションの比較 - Microsoft
https://www.microsoft.com/ja-jp/WindowsForBusiness/Compare
もちろん、Pro版の方が多くの機能を使うことができ、かつ価格も高いです。
では、どちらがおすすめかということですが、個人的には家庭用であっても「Windows 10 Pro」を利用したほうがよいかと思います。Pro版には、パソコンの遠隔操作機能である「リモートデスクトップ」や、ドライブ暗号化技術「BitLocker」、グループ ポリシーの利用などが可能になっています。ただ、人によってはこれら機能は使わないでしょう。
それでも「Pro版」がおすすめなのは、Windows Update の適用時期を任意に決められる「Windows Update for Business」が使えるという点です。グループ ポリシーの利用ができるPro版で利用できる機能です。Windows Update が来るとパソコンの再起動が必要になることが多いですが、Home版だと適用の時期を決められないため、勝手に適用された後にパソコンが勝手に再起動されてしまうことがあります。Pro版ならアップデートのタイミングをポリシーで任意に変更できるので、この機能のためだけでも「Pro版」を選んだほうがよいかと思います。
Windows Update for Business を使った更新プログラムの管理 (Windows 10)
https://technet.microsoft.com/ja-jp/itpro/windows/manage/waas-manage-updates-wufb
ASCII.jp：Windows 10 ProでWindows Updateの動作を制御する (1/2)｜Windows Info
http://ascii.jp/elem/000/001/118/1118658/
とはいえ、7000円ほどの価格差がある中、あまり使いもしない機能が多いPro版を選ぶのも・・・という場合は、Home版でもそこまで不自由はありません。ただ、上記の通り Windows Update 関連で多少不便なことがあることは覚えておいてください。一応、Home版でも Windows Update を制御する非公式のツールが出回っていますので、自信がある方はこちらを利用してみるの手です。
Microsoft Office
今回は予算の関係でBTOでの購入は控えました。
とはいっても仕事で必要なことには変わりないですし、思い切って「Microsoft Office 365 Solo」を契約しました。
Microsoft Office 365 Solo - 最新のアプリケーションとクラウド サービス
https://products.office.com/ja-jp/office-365-solo
サブスクリプションタイプで、年間「12,744円」契約での利用、または一ヶ月「1,274円」契約での利用ができます。クレジットカードで支払っています。契約期間中であれば新しいOfficeがリリースされてもすぐに移行することができます。利用をやめたい場合は、いつでもキャンセルをすることができます。
「Microsoft Office 365 Solo」では Word、Excel、PowerPoint、OneNote、Outlook、Publisher、Access 、1TBの容量をもつ OneDrive が利用できます。そして、『2 台の PC または Mac、2 台のタブレット (iPad® および Android タブレットを含む)、および 2 台のスマートフォンで、Office を活用できます。
』と、同時利用できる端末が結構多いことも魅力でした。
つまり、（端末の種類が異なりますが）1人で5台分利用できるということになっています。
ライセンスは「Microsoft アカウント」と一緒に管理できます。インストールした端末からアンイストールして別の端末へライセンスを移動したい場合でも、Microsoft アカウントから該当端末のライセンスの無効化が可能になっており、ライセンス管理がユーザーのもとで操作できるようになっているのもうれしいです。
パッケージ版のOfficeも結構な値段ですし、一ヶ月1,000円ちょいなら、まあいいかなって。
FAQ よく寄せられる質問 - Office 365 Solo
https://www.microsoft.com/ja-jp/office/setup/solo/faq.aspx
まとめ
今までにないレベルで長い記事になりました。お疲れ様でした。
以上で今回私が購入したBTOパソコンと、それぞれのパーツの解説が一通りできたかと思います。BTOで選ぶことができる各パーツについて、1つずつ書いてみました。本当はもっとパーツの中で性能比較をするべき項目があるのですが、そこまで書いていたら1記事で収まらないので、特に注意しておくべき点をメインに話しました。
パーツの知識がある程度必要なBTOですが、メーカー既製品とは違った「オーダーメイドのパソコン」を頼むことができ、効率的な投資ができる点で大変魅力的かと思います。既製品ではすこし物足りなくなってきたら、BTOという方法も検討してみてください。
